via和pad区别 via对比alook

两者都可以via和pad区别，看via和pad区别你怎么运用如果你只需要将top层线和bottom层线连接起来via和pad区别的话，就用过孔via就行via和pad区别了如果你还需要从外面引线到PCB上，也就是说还需要焊接元器件到top层线和bottom层线的连接处，那么放焊盘Pad是明智之举而一般布线都是采用过孔的焊盘的用途就是当你需要焊接元器件的时候才。

阻焊层，可以关掉显示按L，在Layers栏，将Masks下四项都取消。

在Allegro中进行板边过孔放置时，首先需要在菜单栏中选择PlaceVia ArraysBoundary，或者直接在命令栏输入add_bviaarray这一操作后，右侧的Options区域会弹出一系列参数设置界面主要需要设置的参数包括Via net，即选择过孔所在的网络Padstack，选择具体的过孔类型Viaobject offset，设定过孔。

之所以称苹果机，是不只是因为其由苹果生产，也因为其核心区别于IBM标准PC是pc机之外的“世外高人”，可以这么理解，苹果公司=精简的IBM加上精简的微软因为原来只有白色，俗称“小白”假如当年决策没有失误的话，现在IBM Think Pad系列的地位应该就是MAC系列的了如果说，IBM是最实用强悍的笔记本，那么，苹果就是最。

PCB使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件，因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线，但是若BGA过密导致VIA走不出去时，就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线，再将孔用树脂填平镀铜变成PAD，也就是俗称的VIP制程via in pad，若只是在PAD上做via而没有用树脂塞孔，就容易造成漏锡导致背面。

正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对二者的区分，要强调的是，前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用，适用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区分割区或大电流的电源线时尤为合适 后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方 6焊盘 Pad 焊盘是PCB。

对于焊盘，没有什么疑问，就是焊接元件用的而过孔就不同了，它一定是用在至少是二层PCB板上过孔顾名思意，就是由这层覆铜面导通到另一个覆钢琴面的通道所以在加工PCB板时，在过孔的内壁上是要沉上铜的当然在许多时候设计者为了节省空间过孔也往往同时担当焊盘来用。

17 修改过孔大小 在Layout中点击setup Pad Stacks Via 设置相关参数18 布线时不删除重复连线 Tools Options Routing General interactive Routing Allow loops when rerouting19 添加泪滴 Tools Options Routing General Options Generate teardrops，并勾选相关。